5G、人工智能及物联网的风潮席卷全球，智能手机正在谋求下一步变革，朝着高性能化、元器件微型化及高度集成化的方向不断推进。

　　 作为手机生产不可或缺的一环，自然而然地对印制电路板的加工工艺提出更为严苛的要求。
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